YH2M81118（3D)曲面抛光机YH2M81118（3D) Polishing Machine主要用途：该设备大多数都用在2.5D及3D手机盖板玻璃的全主动扫磨抛光，包含机械手主动上下料、主动磨液监测(磨液流量、磨液温度)、主动气液别离等多种主动化功能模块。该套设备导入主动化后，大幅度的降低了人力本钱，提高了出产功率。设备技能特色：1.该设备为八工位下盘真空吸附抛光机。作业时，将工件放置在工件盘治具上，使用真空吸附将工件固定在治具上，毛刷盘固定在上盘面，上下盘逆向旋转，抛光液由喷液管均匀流到下盘，使用毛刷、抛光液与玻璃之间的摩擦力完结对玻璃弧面的抛光，其抛光作业流程为：设备安排妥当-工件盘定位-主动上料-工位盘定位-抛光-完结一次抛光-工位盘定位-自清洁-主动下料-循环(其间，主动上下料-工位盘定位-自清洁与抛光制程可完结不停机循环进行)。2.本机上下盘均由数控程序精准定位操控，按工艺要求完结无极调速，以满意多种抛光工艺技能要求。八个工件盘由伺服电机操控，精准定位，转速为2-45r/min；上盘由独立的调速电机传动系统独立驱动，转速为2-60r/min。3.本机一切能接触到抛光液的液槽、箱体面板、接液盆，均采纳不锈钢或铝合金等耐腐蚀原料。4.设备真空系统装备稀有显真空压力表，实时监控负压，以防欠压掉片。5.设备装备有两层真空气液别离设备，主动排液；6.本机选用人机界面HMI(17寸大触摸屏)与可编程操控PLC相结合，操作方便方便，界面友爱，信息量大。技能参数 Specifications项目Item产品型号Model单位UnitYH2M81118下盘尺度（外径×厚度）Lower plate size(OD×Thickness)mmφ400mm×25mm（铝合金）φ400mm×25mm(Aluminum alloy)上盘尺度（外径）Upper plate size(OD)mmφ1160mm抛光头数量Number of polishing head个8下盘转速Lower plate speedrpm2～45±2 rpm上盘转速Upper plate speedrpm5～90±2 rpmZ轴快移速度 Z axis movement speedmin0~2.5m/minZ轴行程 Z axis travelmm350mm机床外观尺度（长×宽×高）Overall dimensions(L*W*H)mm2430*1935*2575mm整机分量Total weightKg4050Kg

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