在人工智能（AI）运用加快和向更多定制规划改变的推进下，SK海力士估计用于人工智能的高带宽内存（HBM）商场规划将以每年30%左右的速度增加，直到2030年。现在HBM成为了AI数据中心最受欢迎的组件之一，其经过硅通孔（TSV）和芯片堆叠架构完成高速数据传输与低能耗特性，其间SK海力士占有了最大的商场占有率，到达了约70%。

  据TomsHardware报导，SK海力士称HBM的需求“安定且微弱”，估计到2030年，HBM商场的总规划将到达约980亿美元，其间定制HBM商场的价值就有数百亿美元。可以说，SK海力士未来的命运与AI基础设施开销密切相关。

  定制HBM规划将成为HBM商场一个要害的差异化要素，尽管AMD和英伟达都已决定在下一年的下一代AI加快器中初次选用定制HBM规划，针对功能或许能效做调整，可是SK海力士期望不单单是GPU巨子，而是有更多的客户不会再运用通用产品，而是挑选定制HBM。SK海力士将在HBM4上初次供给定制HBM服务，结合封装技能的前进，让买家很难切换供货商，然后改变了这个曾经由价格竞争主导的范畴，由技能支撑起利润率。

  HBM商场日渐增加的需求和高利润率也招引了三星和美光的重视，两者都在加大出资，并扩张产能。为提高竞争力，供给更多差异化的产品，SK海力士还挑选与闪迪协作，一起拟定高带宽闪存（HBF）标准，为下一代AI推理供给突破性的内存容量和功能。

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